該儀器以電化學(xué)方法為主。熱化學(xué)方法為輔。即先將適量的原油加熱然后在電場作用下評選破乳劑。它與電脫鹽實際工況相近。評選結(jié)果較熱化學(xué)方法準確、可靠、能同時評選6種破乳劑，或同一種破乳劑評選6種不同的加劑量，評選速度快，（約為熱化學(xué)方法的三倍）、耗電小、能耗為熱化學(xué)方法的十分之一。
瑞普儀器—智能懸浮固體測試儀江西

Bi3+、Ca2+、Hg2+、Ag+、Zn2+離子與顯色劑生成沉淀，Cu2+、Co2+、Ni2+離子則形成有色絡(luò)合物，因此當(dāng)這些離子共存時應(yīng)注意它們的干擾作用。電廠水質(zhì)監(jiān)測中對鐵離子含量小于2ppb，實驗室超純水機對二價和三價的金屬離子去除率是很好的，一般做到5ppb以下肯定沒有多大問題。【超純水設(shè)備應(yīng)用范圍】動、植物細細胞培養(yǎng)用水各種用生化儀、分析儀、血液透析儀用水分析試劑及藥品配置稀釋用水生理、病理、毒理學(xué)實驗用水、醫(yī)藥制劑室及中心實驗室用純化水和高純水原子吸收光譜用水試管嬰兒用水各種液相色譜、離子色譜用水其他各種實驗室用水和醫(yī)水。
rPYqYxGs

該儀器電壓可調(diào)、溫度自由設(shè)定，操作簡便、迅速、結(jié)構(gòu)緊湊體積小，便于攜帶既適于實驗室使用以適于現(xiàn)場服務(wù)，是評選破乳劑的一種較為理想的儀器。

下面列出一些的智能閥門定位器的輸入阻抗。裝置及傳送智能閥門定位器的閥位檢測的閥位信號，是控制系統(tǒng)的重要參數(shù)，是構(gòu)成高級動態(tài)診斷功能的重要參數(shù)。因此需要閥位檢測的高精度測量和傳送。各品牌，型號不同閥位檢測裝置，反饋傳送信號不同，具體見表二。能閥門定位器的智能特性1.2.1實時信息控制、提高安全性和減少開支1）改善控制：雙向數(shù)字通訊把閥門當(dāng)前情況的信息帶給你，你可以依靠閥門工作信息有根據(jù)地對過程控制進行管理決定，確保及時控制。提高安全性：可以從現(xiàn)場接線盒、端子板或在控制室這樣的安全地區(qū)使用手操器、PC機或系統(tǒng)工作站選取信息，將你面對危險環(huán)境的機會減到小，并且不必親臨現(xiàn)場。保護環(huán)境：可以把閥門泄漏檢測儀或限位開關(guān)接到智能數(shù)字式閥門控制器的輔助端子，免得額外增加現(xiàn)場布線，若發(fā)生超限該儀表將會報警。節(jié)省硬件開支：當(dāng)FIELDVUE系列數(shù)字式閥門定位器用在集成系統(tǒng)時，由于FIELDVUE數(shù)字式閥門控制器替代調(diào)節(jié)器可以節(jié)省硬件和安裝費用。

1. 處理量：1～10L/h（在此范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)）。

2. 電脫鹽罐體積：10Lⅹ2

3. 電場強度：0～1500V/cm（交流）；直流電場：0～2100V/cm（在此范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)）。

4. 系統(tǒng)工作壓力1Mpa，設(shè)計壓力不小于1.5Mpa。

5. 系統(tǒng)工作溫度0～180℃。

6. 油水混合單元采用剪切方式，強度可調(diào)，可滿擬現(xiàn)場要求或優(yōu)于現(xiàn)場要求。且滿足原油電脫鹽、脫鈣、脫水試驗要求。

7. 裝置可以對不同性質(zhì)的原油進行預(yù)處理，原油經(jīng)裝置兩級電脫鹽脫水后，含水不大于0.4%（分析方法GB/T260）。

8. 系統(tǒng)為兩級電脫水工藝，系統(tǒng)中流量調(diào)節(jié)、溫度控制、脫鹽罐脫水排放、系統(tǒng)壓力控制、混合強度的調(diào)節(jié)等為計算機自動化控制?；騼x表盤直接操作控制。

9. 電脫水罐體及內(nèi)構(gòu)件材質(zhì)為316不銹鋼，泵體過流件、油水混合單元過流件、系統(tǒng)管線、閥件等為不銹鋼。

10. 裝置中通過串接掛片儀，可進行腐蝕掛片試驗。

11. 裝置操作具有手動、自動控制雙功能。

12. 通過流程切換，裝置要滿足稀油沉降、稠油沉降、稀油+電脫、稠油+電脫四種不同方式的原油破乳動態(tài)模擬。

水箱水位無法穩(wěn)定，易斷水或溢水浪費這主要是水箱浮球閥工作不正常造成的，原設(shè)計是一道浮球閥，由于巡檢和日常檢查不到位導(dǎo)致浮球閥很容易損壞，可以進行技術(shù)改造，設(shè)置兩道浮球閥，上下布置高度差為5mm，提高浮球閥的可靠性，保持水箱水位穩(wěn)定在2米的位置。這樣就確保了增濕塔的供水穩(wěn)定，工作穩(wěn)定，減少對系統(tǒng)窯磨工況的影響。增濕塔殼體開裂主要原因是焊接點焊接質(zhì)量差造成的，由于焊接質(zhì)量差殼體在此處可能產(chǎn)生應(yīng)力集中導(dǎo)致在焊接處發(fā)生撕裂或開口并在高溫高壓作用下加劇損壞。